Fábrica da Qualcomm e USI será em Jaguariúna

Imprimir   |   Enviar por e-mail

A Qualcomm e a fabricante taiwanesa de chips USI escolheram a cidade de Jaguariúna (SP) para instalação da fábrica de componentes que podem ser usados na fabricação de smartphones e equipamentos direcionados à internet das coisas (IoT, na sigla em inglês) no Brasil. Com IoT, a comunicação entre objetos é automática e independe de intervenção humana.

A unidade anunciada em fevereiro do ano passado, durante cerimônia com o ex-governador de São Paulo, Geraldo Alckmin, começará a ser construída e tem previsão de entrar em operação em 2020. A expectativa é que entre 800 e 1.000 pessoas trabalhem nela. O investimento previsto na iniciativa é de US$ 200 milhões. “É um passo ambicioso que inclui o Brasil na cadeia global de semicondutores”, disse Cristiano Amon, presidente internacional da Qualcomm.

Na fábrica será produzido um novo componente criado pela empresa americana, que promete reduzir o ciclo de desenvolvimento e custo de produção de equipamentos eletrônicos. Batizado de Qualcomm Snapdragon System in Package (SiP), ele reúne em uma só peça mais de 400 componentes necessários para um aparelho funcionar – como memória, processador, sistemas de comunicação etc.

O processo de produção desse módulo é semelhante ao da montagem de computadores e smartphones, com a colocação de componentes em uma mesma placa. A diferença é que, no caso do módulo, as dimensões são bem reduzidas – ele é menor que um selo. Um módulo não pode ser chamado de chip porque não é feito a partir de uma placa de silício produzido em uma fábrica chamada de “foundry” que exige bilhões de dólares de investimento para ser construída.

Apresentado em 2017, o módulo terá como primeiro cliente a fabricante taiwanesa Asus. Ontem, a companhia apresentou dois modelos de smartphones que vão usar o componente, o Zenfone Max Plus e o Zenfone Max Shot. O último (que tem duas opções de memória e espaço para guardar arquivos) tem como diferencial três câmeras na parte traseira e foi desenvolvido especialmente para o mercado brasileiro.

“O foco inicial é o Brasil. Mas depois vamos ver a possibilidade de levar para outros países”, disse ao Valor, S.Y. Hsu, copresidente da Asus. O executivo passou a dividir o comando da companhia com Samson Hu em dezembro do ano passado em meio a um redirecionamento dos negócios, para se concentrar nos segmentos de jogos e de mobilidade. “Você tem que escolher atuar nas áreas que têm mais força”, disse.

O Brasil é um dos quatro mercados mais importantes para a companhia em smartphones, por isso a disposição em ter um produto direcionado às necessidades locais. Os novos aparelhos serão vendidos entre R$ 1.299 e R$ 1.549 (US$ 341,8 e US$ 407,3) – abaixo do preço médio de R$ 1,6 mil (US$ 421,1) dos smartphones vendidos no Brasil.

De acordo com o executivo, o uso do módulo otimiza o processo de produção ao reduzir a necessidade de testes de qualidade dos produtos que estão sendo fabricados, uma vez que o componente já chega testado do fornecedor. Há também uma expectativa de que seu uso reduza a necessidade de suporte técnico e reparos nos produtos, por possuir menos peças que podem dar problema.

Mas essas são respostas que virão com o tempo e o sucesso dos primeiros modelos é crucial para que a Qualcomm consiga fechar novos contratos. De acordo com Rafael Steinhauser, presidente da Qualcomm para a América Latina, a expectativa é que até o fim do ano mais fabricantes se juntem à lista de compradores do componente.



http://www.agemcamp.sp.gov.br/wp-content/plugins/wp-accessibility/toolbar/css/a11y-contrast.css